日前，由教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会与中国电子教育学会主办，东南大学与南京集成电路产业服务中心（ICisC）承办的2018年嵌入式芯片与系统设计竞赛暨2018年嵌入式技术创新应用高端论坛在江北新区软件园的ICisC人才实训基地举行。
本次竞赛源于东南大学电子科学与工程学院/微电子学院自发主办的东南大学嵌入式设计竞赛，已连续举办11届，从今年起拓展到全国范围，并首次把ARM、龙芯、杭州中天微、苏州国芯四个主流嵌入式平台整合到一个赛事中。该赛事旨在加强全国高校学生在嵌入式集成电路及其应用系统设计领域的创新设计与工程实践能力，使学生能够全面掌握芯片设计或软硬适配系统优化、应用方案设计等不同技术层面的相关知识和技能，丰富和活跃校园创新创业学术氛围，推进高校与集成电路相关企业产学协同育人，为社会培养具有创新思维、团队合作精神、解决复杂工程问题能力的优秀人才。自7月初准备比赛作品，历时近4个月，受到了来自复旦大学、北京航空航天大学、大连理工大学、西安电子科技大学等99所高校的关注，吸引了近900人次注册，近300支参赛队伍报名参加。经过评审最终有48所高校共97支队伍，近300位参赛选手成功进入总决赛，并于10月27日完成了复赛的演示与评审工作。
10月28日，第一届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛颁奖典礼同期举行了2018年中国嵌入式技术创新应用高端论坛，安排企业展示及优秀作品展，以促进人才及大学生创新创业项目对接。
目前，嵌入式系统产品的研制和应用已经成为我国信息化带动工业化、工业化促进信息化发展的新的国民经济增长点。在本次论坛上，众多嵌入式芯片主流企业负责人就如何把握嵌入式技术给企业带来的新机遇这个问题和专家及同学们展开了共同探讨。在决赛现场，不少参赛队伍采用了国产嵌入式系统完成了参赛作品，并获得了好成绩，让同学们切身感受到了国产嵌入式系统的进步。（电子科学与工程学院）
（责任编辑：吴婵 审核：江雪华）
