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东南大学-海思半导体联合创新中心成立

2022-06-1110

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【东大新闻网611日电】(通讯员 华亮量)66日下午,东南大学-海思联合创新中心揭牌仪式在九龙湖校区举行。上海海思CEO高戟,华为南京研究所所长徐胜军,上海海思研发管理部部长王小渭,东南大学副校长孙立涛,科研院、电子科学与工程学院相关负责人参加会议,华为、海思等单位相关负责人线上参会。

孙立涛在致辞中,从对学校、企业以及国家贡献等层面阐述了联合创新中心成立的积极作用。他说,通过本次合作,学校将探索多学科交叉融合的新机制,进一步推动围绕半导体产业需求的产教融合创新人才培养,共同加强双方在集成电路设计、芯片封装测试等研发方向上的强强联合和紧密协作。

高戟对东南大学120周年校庆表示祝贺,感谢东南大学为半导体产业和海思输送了大量的人才。他强调,半导体是多种科学技术能力的集合,半导体产业的成熟需要全社会产业链的共同努力,通过此次联合创新中心的成立,结合东南大学学科基础优势,和海思产业和生态优势,双方在产学研领域实现立体合作,进一步推动东南大学在半导体与集成电路相关领域全球优势学科的建设。

随后,电子科学与工程学院、微电子学院相关负责人介绍了学校半导体相关学科情况,王小渭回顾了海思与东南大学近年来的合作,展望了双方未来合作的前景。

会上,双方签署了联合创新中心协议,孙立涛、高戟共同为东南大学—海思半导体联合创新中心揭牌,双方随后就联合创新中心下一步的工作进行了深入的交流。

 

供稿:科研院  


(责任编辑:翟梦杰 审核:李小男)