9月25日，2024集成电路（无锡）创新发展大会暨中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在江苏无锡举行。开幕式上，45个重点产业项目签约，总投资243亿元，涉及晶圆制造、封测、集成电路装备、半导体材料等多个领域，为无锡集成电路产业发展再添动能。
图为2024集成电路（无锡）创新发展大会暨中国电子专用设备工业协会半导体设备年会开幕式现场
集成电路是无锡“465”现代产业集群的地标产业之一。2023年，无锡集成电路规上产业规模超2400亿元，今年1-7月，无锡集成电路产业营收增长15.3%，全市现有集成电路产业链上重点企业超600家，拥有涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试以及装备材料在内的完整产业链，其中设计业规模占“核心三业”比重5年实现翻番，封装测试技术水平和产业规模全国领先，同时在薄膜沉积、智能检测、化学试剂等关键装备材料领域不断实现突破。
近年来，江苏紧紧围绕打造具有全球影响力的产业科技创新中心和发展新质生产力的重要阵地，强化科技创新支撑引领，制定实施促进集成电路产业高质量发展政策措施，产业发展态势良好，综合实力显著提升。无锡加快推进一批重大项目，为全省集成电路产业高质量发展作出积极贡献。
无锡市长赵建军表示，无锡将聚力走深走实“一二三四五”发展路径，持续锻长板、强弱项、抓变量、求突破，奋力推动集成电路产业走在前挑大梁多作贡献。强化“政府+市场”联动，坚持“政府围着市场转、企业有事悉心办”，推动有为政府、有效市场更好结合；强化“政策+机制”协同，坚持干货政策与高效执行有机协同，完善产业促进、场景牵引等服务推动体系；强化“资源+资本”融合，积极融入和用好龙头企业生态圈、科研院所创新圈，发挥好产业专项母基金及市场化基金综合作用；强化“高原+高峰”并重，聚焦先进封装、特色工艺、国产装备三大重点，建强“链主+重点+新锐”企业矩阵。
开幕式上，国内首条光子芯片中试线——上海交通大学无锡光子芯片研究院光子芯片中试线、东南大学微纳系统国际创新中心正式启用，江苏无锡集成电路产业专项母基金、无锡半导体装备与关键零部件创新中心揭牌，《2024年全球及中国半导体设备产业报告》发布。
中国科学院微电子研究所所长戴博伟、盛美半导体董事长王晖、高通公司中国区董事长孟樸、中国电科第五十八所所长蔡树军围绕集成电路设计、制造、封测、装备全产业链发展发表主旨演讲，分享真知灼见。
此次大会以“芯生态 锡引力”为主题，通过开幕式、研讨会，以及3场主题展、8场系列活动和15场龙头企业生态圈活动，聚焦国产装备、AI算力、汽车电子、智能生态、先进封测等领域开展多维度、多元化交流，旨在打造国内一流、国际知名的集成电路产业技术交流合作平台、行业趋势发布平台、高端人才集聚平台、生态圈协同发展平台和投融资服务平台。（殷晴、赵畅）
原文网址：
https://xhpfmapi.xinhuaxmt.com/vh512/share/12208704
