【东大新闻网5月20日电】（通讯员 闫浩）5月8日至11日，由EDA开放创新合作机制（EDA²）和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办，北京大学、东南大学、清华大学及西安电子科技大学协办，IEEE/CEDA、ACM/SIGDA、国家自然科学基金委员会信息科学部（NSFC）、中国电子学会(CIE)、“后摩尔新器件基础研究”重大研究计划指导委员会等作为顾问单位的2023年International Symposium of EDA（ISEDA 2023）在南京举办。EDA²理事长、中国科学院院士、东南大学校长黄如，德国斯图加特大学教授、IEEE终身会士Hans-Joachim Wunderlich，瑞典林雪平大学教授、瑞典计算机学科国家研究生院主任Zebo Peng，日本九州工业大学集成系统研究中心主任、IEEE会士Xiaoqing Wen,南京江北新区、浦口区相关负责人以及超过800位来自国内外EDA领域学术界顶尖专家、产业界研发人员和学生代表等参加会议。

黄如以“Building a Diversified EDA Industry, Education and Research Ecosystem for a Better Future” 为题致开幕辞，代表主办方对与会来宾表示欢迎。她说，这是中国学者发起的首个EDA国际学术会议，对EDA技术的研究者和从业者具有重要意义。她指出，随着半导体技术进入“后摩尔时代”，集成电路设计方法学及其EDA工具面临更高更多维的挑战。然而机遇与挑战并存，广大研究者不仅要着眼于新技术、新未来，更要聚焦发展实际，将EDA技术水平提高与行业实际应用相结合，构建产学研用深度融合、协同发展的纽带。同时，通过国际化协作交流及长期的研究实践，最大限度降低技术发展的不确定性，激发和把握更广阔的科技与产业未来。黄如还介绍了东南大学牵头的国家集成电路设计自动化技术创新中心，提出了其愿景、主要任务和模式。

在主论坛上，Hans-Joachim Wunderlich以《System Health Monitoring and Management》为主题进行分享，深圳海思半导体有限公司CIO刁焱秋就《Exploring New Pathways for EDA in Times of Change-- From an EDA User's Perspective》主题与与会者探讨交流，北京华大九天科技股份有限公司CEO杨晓东围绕《Urgent Call for EDA Academic Research》作主题报告，杭州广立微电子股份有限公司董事长郑勇军分享了《Data-Driven IC Yield Enhancement Solution》的大会报告，上海概伦电子股份有限公司董事长刘志宏作题为《DTCO – The Path for China EDA》的大会报告。此外，大会开幕期间还颁发了第四届集成电路EDA设计精英挑战赛一等奖、菁英杯、麒麟杯、专业贡献奖，并发布第五届大赛命题指南。

本次大会学术氛围浓厚，形式丰富多样，设5场大会报告、6场短课程、6场专题辩论、34个邀请报告、94个分会场报告，另设圆桌讨论、产业成果展示、竞赛论坛等不同类型的活动。从5月8日下午起，新技术驱动建模、新颖布局和路由算法、设计空间探索、模拟电路分析和仿真、先进技术中的EDA：OPC、CMP和建模、数字设计仿真和验证、多物理学和多领域分析、TCAD的新技术、基于紧凑型建模的电路仿真、新型静态时序分析、用于模拟设计的新型EDA及模型驱动的设计优化等专题分会场的多样学术讨论活动有序开展。ISEDA 2023共入选论文94篇，其中东南大学共有16篇论文入选，与清华大学、北京大学位居论文数量前三。会议期间国家集成电路设计自动化技术创新中心还与其合作单位召开了5次研讨会，进一步讨论合作思路。

根据大会的安排，第二届EDA国际会议ISEDA 2024将在西安举办。

供稿：集成电路学院

（责任编辑：翟梦杰 审核：宋健刚）