【东大新闻网10月14日电】（通讯员 顾青瑶）10月8日，集成电路制造与分析技术领域全球著名专家、X射线无损检测技术与设备专家，德国国家科学与工程院院士、欧洲科学院院士Ehrenfried Zschech教授受聘为东南大学客座讲席教授。中国科学院院士、东南大学校长黄如出席聘任仪式并为其颁授聘书，副校长孙立涛主持聘任仪式。聘任仪式在九龙湖校区大学生活动中心（主会场）举行，同时向无锡校区（分会场）远程同步直播。

孙立涛对Ehrenfried Zschech教授的加盟表示欢迎和感谢。他说，Ehrenfried Zschech教授加盟东大，将有助于提高我校集成电路制造和封装方向上的学术水平和能力，助力提升我校在世界范围内相关领域的知名度和影响力。

黄如为Ehrenfried Zschech院士颁发客座讲席教授聘书并赠送学校纪念品，孙立涛为其佩戴东南大学校徽。

Ehrenfried Zschech教授学术成果丰硕，获得欧洲材料金奖、德国材料学会先锋奖在内的多项重要奖项，具有世界范围的学术影响力，曾在包括欧洲材料联合会、美国材料学会、欧洲材料学会等机构任主席和委员会委员等要职。

聘任仪式结束后，Ehrenfried Zschech相继在九龙湖校区和无锡校区为东大师生作了题为“高分辨X射线成像在材料工程和可持续能源技术中的应用”“采用原位nano XCT技术研究芯片后端互连结构稳定性”“高分辨X射线断层扫描技术在先进封装量测及缺陷定位的应用”的讲座及专题研讨会。他从X射线显微镜和纳米XCT的原理引入，详细阐述了X射线高分辨成像技术在材料工程、可持续能源以及集成电路制造封装等诸多领域中的广泛应用，不仅展示了当今X射线显微镜的最前沿科技，还对比了不同结构显微镜的特点，并深入探讨了技术的局限性和未来的发展前景。此系列讲座是东南大学集成电路学院芯太湖学术讲座之一。

供稿：集成电路学院

（责任编辑：翟梦杰 审核：宋健刚）